解读：晶方科技拟参与竞拍智瑞达
延伸产业链
中证讯
晶方科技（SH.603005）15日晚间发布资产收购公告，公司将参与竞拍智瑞达科技（苏州）有限公司（简称“智瑞达科技”）部分资产及相关负债、智瑞达电子（苏州）有限公司（简称“智瑞达电子”）全部固定资产。
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晶方科技（SH.603005）15日晚间发布资产收购公告，公司将参与竞拍智瑞达科技（苏州）有限公司（简称“智瑞达科技”）部分资产及相关负债、智瑞达电子（苏州）有限公司（简称“智瑞达电子”）全部固定资产。根据苏州产权交易所发布的转让公告，智瑞达科技拟公开挂牌转让其部分资产及相关负债（包括固定资产、在建工程、土地使用权、其他无形资产和其他应付款），智瑞达电子拟公开挂牌转让其全部固定资产（包括洁净室、机器设备、电子设备），本次智瑞达科技拟转让的部分资产以评估值33,522.27万元作为挂牌转让参考价格，智瑞达电子拟转让的全部固定资产以评估价值人民币477.32万元作为挂牌转让参考价格，最终交易价格以公开竞拍价格为准。智瑞达科技主要从事集成电路记忆体产品的开发、生产制造和封装测试等，智瑞达电子系智瑞达科技控股子公司。公司表示，公司竞拍购买智瑞达科技、智瑞达电子转让的相关资产一方面是为保证公司未来发展的土地与厂房空间，另一方是着眼于与智瑞达科技、智瑞达电子技术、工艺的相互融合、优势互补，实现公司业务的产业链拓展与延伸。据了解，晶方科技目前有两处生产经营厂房，其中一厂房所有权人为中新苏州工业园区置地有限公司，根据租赁合约，该厂房租赁期至2015年10月5日，剩余租赁期限约12个月本次资产购买将充分保证公司发展的土地与厂房空间。此次收购还将技术、工艺的相互融合、优势互补。智瑞达科技、智瑞达电子专业从事DRAM、Logic/RF、Flash等产品的封测和模组业务，通过本次资产收购将公司的晶圆级封装技术与智瑞达科技擅长的传统封装测试工艺及先进倒装工艺相融合，将使公司有能力突破现有技术限制、提升技术全面性，进一步开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺，扩展应用市场。最后，此次收购有助于延伸、拓展产业链。随着市场需求的持续增长与移动终端领域的纷纷介入，生物身份识别芯片将迎来广阔的发展前景。本次收购成功后，公司可以基于对生物身份识别芯片先进封装的充分理解与领先优势，整合智瑞达科技的模组制造工艺及生产线，拓展相关产业链，从生物身份识别芯片的晶圆级封装服务延伸至模组制造及成品测试。
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